![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0001.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0002.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0003.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0004.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0005.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0006.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0007.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0008.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0009.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0010.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0011.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0012.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0013.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0014.gif)
![[신소재공학실험] 1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변화를 측정하여 비교-15](http://images.happyhaksul.com/thumb/171/170500-0015.gif)
분야
hwp1. 실험목적․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
2. 이론․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
1) Solder Reflow․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
2) 패키징․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․1
3) Wire bonding․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공정이다. solder reflow 오븐을 써서 수행 된다. 이 오븐은 필요한 온도를 얻기 위해 두가지 방법을 쓰는데 보완적으로 쓰이는 IR(Infrared)Reflow와Convection Reflow가 있다. 현재 많은 오븐들은 이 두가지를 혼용하여 보다 나은 성능을 발휘하도록 하고 있다.
2) 패키징
패키징(Packaging)이란 반도체에 전기적 연결을 하고 열 방출 및 보호를 위해 물리적 기능과 형상을 부여하는 공정을 총칭한다. 반도체의 성능, 신뢰도, 가격 등에 큰 영향을 끼침에 따라 중요도가 올라가고 있다. 우리가 접하는 최종 반도체 제품의 크기와 무게는 바로 패키지에 의해 결정된다. 휴대용 전자제품이 소형화하면서 이에 반도체가 실장 될 공간은 더욱 줄어들고 있는 반면에 제품은 더욱 다기능화 되고 고성능화 되기 때문에 이를 뒷받침해 줄 반도체의 개수는 늘어나는 추세이다. 이러한 요구로 칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개발되어 상용화되고 있다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등이 급부상하고 있다.
□․ 플립칩용 Cu UBM과 Sn系 무연 솔더간의 界面 反應에 關한 硏究 - 최혜란
□․ 김동룡, 광학기기 중심의 광학개론(P. 230 ~ 231), 2004, 상학당
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□․ http://en.wikipedia.org/wiki/Polishing
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□ '리플로우 솔더링의 횟수및 시효시간에 따른 솔더범프의 전단강도 변화 분석'
- 1999년 춘계학술대회
□․ 전자 패키징용 Sn-Pb 및 Sn-Ag계 솔더 범핑공정 연구 및 특성 연구 - 이광응
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