![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0001.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0002.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0003.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0004.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0005.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0006.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0007.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0008.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0009.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0010.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0011.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0012.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0013.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0014.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-15](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0015.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-16](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0016.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-17](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0017.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-18](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0018.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-19](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0019.gif)
![[전도성고분자 모듈] ITO를 대체할 전도성 고분자-20](http://images.happyhaksul.com/thumb/506/505824-0020.gif)
분야
docx1. 미래산업 적용 위한 가능성 조사 및 분석
1.1 계산 및 비교(PEDOT PSS vs ITO)
1.2 플렉서블 디스플레이용 기판(고분자)
1.3 코팅 방법(그라비아 프린팅)
1.4 PEDOT PSS와 코팅 방법
2. 미래 산업에의 응용 및 적용 분야
2.1현재시장
2.2 미래 산업 적용
: PET보다 좋은 내열특성을 가진다. (Dupont-Teijin, SKC사 등에서 개발)
③ PC (polycarbonate)
: PET, PEN보다 내열 특성이 우수하고 양산, 범용 제품으로 사용, 투명하다.
(유리전이온도(Tg): 150℃, GE, Dow, Tejin, Mitsubishi, Bayer, 등 세계적으로 양산)
④ PES
: 타 투명 고분자 소재보다 Tg가 높고 PC보다 내열특성이 우수하다
(Tg:225~230℃)
⇒ Sharp사는 Sumitomo Bakelite 사와 공동 개발로 PES필름을 이용한 플렉서블 기판을 이용, passive matrix LCD를 구현하여 휴대폰에 적용한 경험이 있다
• 고분자 기판의 제조 공정
[그림3. 고분자 기판의 제조 공정]
• 기판용 고분자 필름 제조 공정
① 용액 캐스팅 방법
: 대부분 이방법이용, 적절한 용매에 용해시켜 이 용액을 도포하여 이용한다
⇒ 건조공정을 거친 필름은 표면이 평탄, 광학적으로 이방성이 낮으며 균일성이 우수
⇒ 생산성 및 용매의 회수 등 비교적 고비용의 생산방식
② 용융-압출법
: 용매를 사용하지 않음, 고분자 소재의 온도를 상승시켜 용융화시킨 후 다이(die)등을
통과시켜 필름을 성형한다
⇒ 작은 힘에도 분자 사슬에 변형이 쉽고 이에 따라 쉽게 등방성을 잃을 수 있음
• 플렉서블 기판 종류의 장, 단점
