![[부직포공학] Dry-lay 부직포 제조방법별 특징 및 용도& 부직포 신기술 제품 및 동향-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/652/651065-0001.gif)
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분야
hwp부직포 제조방법별 특징 및 용도
1.
P.P Spun-bonding Nonwoven Fabric
2.
Needle-punching Nonwoven Fabric
3.
Needle-punching Nonwoven Fabric
4.
Spunlace Nonwoven Fabric
5.
Chemical-bonding Nonwoven Fabric
6.
Melt-blown Nonwoven Fabric
7.
Stich-bonding Nonwoven Fabric
부직포 신기술 및 제품, 동향, 전망
1.
ASAHIKASEI : SMASH
2.
ASAHIKASEI : 극세 스펀본드 PRECISE
3.
KURARAY : 극세섬유 멜트블로운 부직포 KURAFLEX
4.
KB Seiren : 점착성 폴리우레탄 부직포 Espansisone FF
5.
부직포 섬유 개발방향
Reference
1. P.P Spun-bond Nonwoven Fabric
1.1. P.P스펀본드란?
1.1.1. 100% 폴리프로필렌 스펀본드/ 멜트 브로운 부직포
1.1.1.1. 100% 폴리프로필렌을 원료로 생산하는 장섬유 부직포로서 스펀본드 부직포 SS, 멜트브로운 부직포 MB, SMS(스폰본드＋멜트브로운＋스펀본드), SMMS(스펀본드＋멜트브로운＋멜트브로운＋스펀본드),SSMMS(스펀본드＋스펀본드＋멜트브로운＋멜트브로운＋스펀본드), XSMMSX(PE,PP+PP+MB+MB+PP+PE,PP) 부직포의 여섯종류로 생산되며 최대 폭은 5.2M 폭까지 생산 가능합니다.
1.1.1.2.
1.2. P.P스펀본드의 특징
1.2.1.1.1. 뛰어난 촉감 및 유연성
1.2.1.1.2. 우수한 통기성 및여과 기능
1.2.1.1.3. 높은 단열 및 보온력
1.2.1.1.4. 발수성(단, 용도에 따라 친수성 처리 가능)
1.2.1.1.5. 항균성
1.2.1.1.6. 우수한 내화학성, 난연성, 내약품성
1.2.1.1.7. 다양한 색상 표현 가능
1.2.1.1.8. 용이한 후가공성(프린팅, 코팅, 라미네이팅, 성형, 초음파 접착 등)
1.2.1.1.9. 인체무해성 (포르말린 無)
1.3. P.P스펀본드의 주요용도
1.3.1.1.1. 생활자재용
1.3.1.1.2. 침장. 가구용
1.3.1.1.3. 의류용
1.3.1.1.4. 의료, 위생용
1.3.1.1.5. 산업용
1.1.1.1.1. 한국부직포테크(주) http://www.nonwoven.co.kr
1.1.1.1.2. KOPOTI 한국섬유산업연합회 http://www.kofoti.or.kr
1.1.1.1.3. 부직포 신기술 및 제품 / 최정호
