[전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서
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분야
hwp내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자
◇LED package의 기본 구조
LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다.
- 칩
빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이 발광성 재결합에 의해 빛이 발생한다.
- 접착제
LED패키지에서 각 물질들 간의 접착에 주로 사용한다. 주요 기능은 칩과 패키지, 패키지와 기판 또는 기판과 히트싱크 등의 면과의 기계적 접촉 기판이나 패키지와의 전기 전도 열방출이다. 금속을 이용한 LED칩의 접착은 합금을 이용한 솔더링 공정을 이용한다. 최근 상용화되는 LED칩용 접착제는 대부분 에폭시 계열의 고분자 접착제가 사용되고 있다.
- 봉지재
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measurement System for the High Brightness LED”, 서남대학교물리학과(주원반도체)
