![[신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/695/694469-0001.gif)
![[신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/695/694469-0002.gif)
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![[신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해-20](http://images.happyhaksul.com/thumb/695/694469-0020.gif)
분야
pptx실험 이론
실험 방법
결과 및 토의
Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다.
2. 이성철 , "Strain gauge용 NiCrFe 박막의 저항 특성에 미치는 sputter 압력 및 박막 두께의 영향 = Effects of sputtering pressure and flim thickness on the resistivity properties of NiCrFe thin film for strain gauge" ,2001. ,학위논문(석사)-- ,한국과학기술원
3. Rointan F. Bunshah " Deposition Technologies for Films and Coatings Developments and Applications", noyes publications (1982)
