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분야
hwp1.1. RF 부품 구조 1
1.2. RF 부품 산업 현황 2
1.3. RF 부붚 산업의 추세와 변화 3
2. 본론 7
2.1. RF CMOS IC 시장의 성장 7
2.2. 국내와 선진국의 기술 현황 비교 9
3. 결론 16
3.1. RF IC의 경제적 파급효과 16
3.2. 국내 RF IC 기술 산업 발전 방안 16
참고문헌 1
표 목차
세계 RF 부품 시장 성장 전망 3
통신 방식 진화에 따른 RF 부품 사양 변화 4
세계 RF 모듈 및 칩셋의 개발 현황 5
RF 매출 예상 지표 7
세계 RF 반도체 시장 예측 7
LAN target spec 8
국내 Mixer 주요 연구 성과 10
주요 국가의 RF 회로 기술력 15
선진국 대비 국내 해당분야의 기술수준 18
그림 목차
[그림 1-1] 이동통신용 RF부품 구조 도식도 2
[그림 2-1] RF IC 기술의 주요 application 8
[그림 2-2] 한,미,일 RF IC 특허 출원건수 15
[그림 3-1] 세계 RF IC 시장 예측 16
1.1. RF 부품 구조
RF부품 산업은 우리 경제가 고도 성장을 이룩하는데 기여한 이동통신산업의 기초 산업으로 전파를 송수신하는 핵심 역할을 수행한다. RF부품의 주요 구성 및 역할에 대해 살펴 보면, 우선 안테나가 RF신호를 수신하면 Diplexer가 주파수대에 따라 신호를 분리한다. 이렇게 분리된 신호는 다시 Duplexer에 의해서 송수신 신호 분리 과정을 거친다. 다음에 SAW Filter는 BPF(Band Pass Filtering)라는 신호 여과 기능을 통해 보다 정교한 전파를 잡아내고 LNA는 이러한 전파 신호 세기를 강화해서 RF트랜시버로 내보낸다. RF트랜시버는 전파 수신시는 “Down Conversion", 송신시는 “Up Conversion" 역할을 수행하여 베이스밴드와의 신호처리를 가능케 한다. 송신시에는 특히 PA(Power Amplifier)가 핵심 역할을 수행하는데 충분한 전력을 가진 신호를 내보낼 수 있도록 전력을 증폭하는 기능을 수행한다.
이러한 RF부품의 구성 및 역할은 이동통신 방식별로 기본적으로 비슷하나, 세부적으로 기능의 필요 여부, 부품의 채용 개수, 사용 재료 및 공정 기술 등에서 다양한 유형이 존재한다. 예를 들어, 위의 RF송수신 흐름에 대한 설명은 CDMA 단말기를 기본으로 한 것으로 GSM 방식의 단말기에서는 송수신 신호의 분리 기능을 Duplexer가 아닌 Antenna Switch가 담당한다.
또한 RF부품의 구성은 동일 이동통신방식 내에서도 단말기가 어떤 기능을 지원하는지 등에 따라서 그 설계 방식이 매우 다양하고 복잡해진다. 따라서 RF부품은 그 동안 매우 복잡한 영역으로 존재해 왔으며, 다양한 소자 및 공정기술을 적용한 부품들로 인해서 단말기 업체에서는 이들 부품을 채택하여 단말기에 통합하는데 많은 어려움이 있어 왔다. 특히 기술의 복잡성 뿐만 아니라 부피 및 원가 측면에서도 단말에서 차지하는 비중이 매우 높아서 개선의 여지가 가장 많은 분야로 남아 있었다. 그러나 최근 이러한 RF부품 산업에 있어서 가장 큰 변화는 모듈화 및 통합화가 급속도로 진행되고 있다는 점이다.
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