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슬라이드 폰의 댐핑 장치 개발에 대한 연구 -
분야 공학 > 기계공학
저자 최석환 김권희
발행기관 한국정밀공학회
간행물정보 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008년, 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집, 589page~590page(총2page)
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목차
부제 : Development of damping mechanism for the slide type mobile phones
1. 서론
2. 기존 양산품 분석
3. 댐핑 장치 소개
4. 댐핑 인자 선정 및 실험 방법
5. 이론과 실험 결과 비교 및 해석
6. 결론
후기
참고문헌
 
 
slide phone, damping, friction damper, impact absorbing
 
 
도움말
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