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통합형 폰 카메라 모듈 조립ㆍ평가 시스템 개발 -
분야 공학 > 기계공학
저자 송준엽 하태호 이창우 김영규 정연욱
발행기관 한국정밀공학회
간행물정보 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008년, 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집, 669page~670page(총2page)
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목차
부제 : Integrated System Development for Phone Camera Module Assembly and Evaluation
1. 서론
2. 통합형 폰 카메라 모듈 조립ㆍ평가 시스템 개발
3. 통합형 폰 카메라 모듈 조립ㆍ평가 시스템 제작
4. 결론
참고문헌
 
 
camera module, assembly, evaluation, automation
 
 
도움말
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