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나노초 레이저를 이용한 LED 소자용 사파이어 웨이퍼 드릴링 공정 -
분야 공학 > 기계공학
저자 김남성 정영대 성천야 오경환
발행기관 Korean Society for Precision Engineering
간행물정보 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008년, 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집, 743page~744page(총2page)
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목차
부제 : Sapphire Wafer Drilling Process for LED Devices using Nano-Second Pulse Laser
1. 서론
2. Sapphire Wafer Drilling
3. Fiber Homogenizer
4. 결론
후기
참고 문헌
 
 
Laser, Sapphire wafer, Laser Drilling, Via-hole Interconnection, Speckle, Fiber, Homogenizer
 
 
도움말
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