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초고속 레이저를 이용한 박형기판 공정 기술 -
분야 공학 > 기계공학
저자 정세채 윤태오
발행기관 한국정밀공학회
간행물정보 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008년, 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집, 749page~750page(총2page)
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목차
부제 : Ultrafast laser processing of thin-wafer by utilizing photoinduced absorption
1. 서론
2. 실험장치
3. 결과 및 고찰
후기
참고문헌
 
 
fs-laser, micro-processing, Silicon thin wafer, photo-induced absorption, free carrier density
 
 
도움말
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