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초고신뢰 저지연 통신을 위한 웨이브폼 및 다중접속방식 연구 동향 -
분야 공학 > 전자공학
저자 김종현 김광순
발행기관 대한전자공학회
간행물정보 전자공학회지 2016년, 電子工學會誌 第43卷 第4號, 54page~59page(총6page)
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목차
부제 :
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 초고신뢰 저지연 서비스 분석
Ⅲ. 서비스 별 기술요구사항 도출
Ⅳ. 향후 연구 방향
참고문헌
 
 
도움말
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