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응력 주입 층을 이용한 Kerf-less 웨이퍼링 기술 동향 -
분야 공학 > 고분자공학
저자 양현석 엄누시아 김지원 임재홍
발행기관 한국세라믹학회
간행물정보 세라미스트 2018년, 세라미스트 제21권 제2호, 75page~82page(총8page)
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목차
부제 :
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
4. 감사의 글
참고문헌
 
 
영문초록
In the photovoltaics (PV) industry, there were many efforts to reduce the cost of production with high efficiency. The single most important cost factor in silicon technology is the wafer, accounting presently for ~35% of the module cost. it was already shown that the solar cell efficiency can be maintained up to the thickness range of 40-60μm. The direct production of ultra-thin silicon wafer is very attractive and numerous different techniques, such as electrochemical process, ion implantation, and epitaxial growth, have been proposed and developed in many academic and industrial laboratories.
 
 
wafering technique, Kerfless, photovoltaic
 
 
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