HOME > 공학 > 기계공학 > 대한기계학회 > 대한기계학회 논문집 A권
접촉 압력 불균일성을 고려한 곡면 형상을 가지는 다층 구조 전자부품의 공정 장비 형상 파라미터 분석 -
분야 공학 > 기계공학
저자 나정석 이종수
발행기관 대한기계학회
간행물정보 대한기계학회 논문집 A권 2019년, 대한기계학회논문집 A권 제43권 제3호(통권 제402호), 215page~221page(총7page)
파일형식 3666621 [다운로드 무료 PDF 뷰어]
판매가격 6,000원
적립금 180원 (구매자료 3% 적립)
이 자료를
논문의 미리보기 2페이지를 PDF파일로 제공합니다.
 
연관 논문
방산용 전자장비의 팬 선정 및 검증에 관한 연구 -
A7075-T6 알루미늄 합금의 프레팅 피로 손상 파라미터 비교 평가 -
LDP 기반 비접촉식 지문 인식 -
연소충격 격리용 완화부품 설계 -
연소충격 격리용 완화부품 설계 -
 
 
목차
부제 : Shape Parameter Analysis of Process Equipment of Multi-Layered Electronic Components Having a Curved Surface Shape Considering Contact Pressure Non-uniformity
초록
Abstract
1. 서론
2. 목적함수 및 설계변수 선정
3. 유한요소 해석
4. 해석결과 및 데이터 분석
5. 결론
참고문헌(References)
 
 
국문초록
최근 반도체, 디스플레이 등 많은 전자 부품들은 다층으로 이루어져 있기 때문에 제작 중 수많은 접착 공정이 진행된다. 본 연구에서는 고무 패드의 압축 거동을 활용한 접착 공정에 대한 해석 및 파라미터분석을 수행하였다. 특히, 최근 커브드 디스플레이의 곡면부와 고무패드 형상의 불일치로 인해 불균일한 접촉 압력이 발생할 수 있는 상황에 대해 가정하여 해석을 진행하였다. 접촉 압력 불균일성에 영향을 줄 수 있는 인자를 선정하고, 실험계획법 중 하나인 직교 배열표를 이용하여 실험점을 배치하였다. 또한 유한요소프로그램인 ABAQUS를 통해 접촉 압력 불균일성 값을 확보하였고, 예측모델 식으로 얻은 접촉 압력불균일성 값과 유한요소해석의 접촉 압력 불균일성이 가장 작은 값으로 일치하는 것을 알 수 있었다. 본 연구를 통해서 불균일한 형상의 접착 공정에서 형상 파라미터 변화를 통해 접촉 압력 불균일성이 개선되는 것을 확인하였다.
 
 
영문초록
Recently, electronic components such as semiconductors and displays are made up of multiple layers; hence, many bonding processes occur during manufacturing. In this study, the simulation and parameter analysis of the compression process using the compressive behavior of rubber pads were performed. In particular, it was assumed that nonuniform contact pressure may occur due to mismatch between the curved part of the curved display and the shape of the rubber pad. The factors affecting contact pressure nonuniformity were selected, and the test points were arranged using the orthogonal array, which is one of the experimental design methods. The contact pressure nonuniformity value was obtained by the finite element method (FEM) program ABAQUS. The contact pressure nonuniformity value obtained from the predictive model and FEM correspond to the smallest values. This study confirms that contact pressure nonuniformity caused by the bonding process, which is a problem of curved displays, is improved by changing the shape of the rubber pad.
 
 
Electronic Component(전자 부품), Rubber(고무), Contact Pressure(접촉 압력), Finite Element Method(유한요소법), Design of Experiments(실험 계획법)
 
 
도움말
본 논문은 참고용 논문으로 수정 및 텍스트 복사가 되지 않습니다.
 
 
추천자료
[품질경영] ERP시스템 정의, 특성 및 도입시 기대효과
액정(LCD, Liquid Crystal Display)
[조선대학교]경영의 이해-경제용어
지식경영 레포트
[나노기술] Nano Lithography
[자연 과학] 스트레인 게이지를 통한 보의 처짐 측정
[무인항공기] UAV국내적현왕과 세계적추세
[과학] 레이져와 빛
[마이크로 가공생산] 아이폰 주요부품의 제조공정 및 가공법
국내 산업공학의 현황
오늘 본 자료
오늘 본 자료가 없습니다.
장바구니 담은 자료
장바구니가 비어 있습니다.
이 간행물 인기자료
대한기계학회논문집 A권 제40권 제5호...
상용차의 제동시 쏠림 개선을 위한 조...
동작분석기법을 이용한 조향동작에 대...
Silver Paste 를 이용한 Solar Cell ...
RCM 기반 설비 고장 예측시스템 -
이 간행물 신규자료
대한기계학회논문집 A권 제40권 제1호...
선박용 프로펠러 후란주형 설계 및 가...
차량 요레이트 피드백을 통한 가상 제...
횡방향 안정성 향상을 위한 통합 섀시...
시스템 식별을 통한 자기베어링 장착 ...
저작권 정보
본 학술논문은 ㈜누리미디어와 각 학회간에 저작권 계약이 체결된 것으로 HAPPY학술이 제공하고 있습니다. 본 저작물을 불법적으로 이용시는 법적인 제재가 가해질 수 있습니다.
 
서비스이용약관 | 개인정보취급방침 | E-mail 수집 거부 | 제휴 및 광고문의 | FAQ
이메일 무단 수집 거부
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나 그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며, 이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사처벌됨을 유념하시기 바랍니다. [게시일 2003년 4월 2일]