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논문 : 2003년도 한국센서학회 종합학술대회 발표 우수논문 ; Extended SBM 공정을 이용하여 단일 실리콘 기판상에 제작된 새로운 z축 가속도계
분야 공학 > 기계공학
저자 고형호 ( Hyoung Ho Ko ) , 김종팔 ( Jong Pal Kim ) , 박상준 ( Sang Jun Park ) , 곽동훈 ( Dong Hun Kwak ) , 송태용 ( Tae Yong Song ) , 조동일 ( Dong Il Cho ) , 허건수 ( Kun Soo Huh ) , 박장현 ( Jahng Hyon Park )
발행기관 한국센서학회
간행물정보 센서학회지 2004년, 제13권 제2호, 101~109쪽(총9쪽)
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영문초록
This paper presents a novel z-axis accelerometer with perfectly aligned vertical combs fabricated using the extended sacrificial bulk micromachining (extended SBM) process. The z-axis accelerometer is fabricated using only one 1111) SOI wafer and two photo masks without wafer bonding or CMP processes as used by other research efforts that involve vertical combs. In our process, there is no misalignment in lateral gap between the upper and lower comb electrodes, because all critical dimensions including lateral gaps are defined using only one mask. The fabricated accelerometer has the structure thickness of 30 gm, the vertical offset of 12 gm, and lateral gap between electrodes of 4 gm. Torsional springs and asymmetric proof mass produce a vertical displacement when an external z-axis acceleration is applied, and capacitance change due to the vertical displacement of the comb is detected by charge-to-voltage converter. The signal-to-noise ratio of the modulated and demodulated output signal is 80 dB and 76.5 dB, respectively. The noise equivalent input acceleration resolution of the modulated and demodulated output signal is calculated to be 500 gg and 748.tg. The scale factor and linearity of the accelerometer are measured to be 1.1 mV/g and 1.18% FSO, respectively.
 
 
Extended SBM, Z-axis accelerometer, vertical comb
 
 
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