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아닐링온도에 따른 3층 실리콘 적층기판의 직접접합 강도
분야 공학 > 산업공학
저자 이기영 ( Ki Yung Lee ) , 이상돈 ( Sang Don Yi ) , 정영순 ( Young Soon Jung ) , 송오성 ( Oh Sung Song )
발행기관 서울시립대학교 산업기술연구소
간행물정보 산업기술연구소 논문집 2003년, 제11권 1~4쪽(총4쪽)
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Three-stack silicon wafers, direct bond, heterogeneous insulating layer, annealing temperature, SOI
 
 
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