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논문 : MEMS 및 센서시스템 ; RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩
분야 공학 > 기계공학
저자 박길수 ( Gil Soo Park ) , 서상원 ( Sang Won Seo ) , 최우범 ( Woo Beom Choi ) , 김진상 ( Jin Sang Kim ) , 남산 ( Sahn Nahm ) , 이종흔 ( Jong Heun Lee ) , 주병권 ( Byeong Kwon Ju )
발행기관 한국센서학회
간행물정보 센서학회지 2006년, 제15권 제1호, 58~64쪽(총7쪽)
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wafer-Level packaging, thermocompression bonding, hermetic packaging
 
 
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