웨이퍼 레벨 패키지 공정의 웨이퍼 크기변화에 따른 최적화 설계
  • 분야
  • 저자
  • 발행기관
  • 간행물정보
  • 파일형식
  •  
  • 구매가격
  • 적립금
이메일 발송  스크랩 하기
자료 다운로드  네이버 로그인
국문초록
최근 반도체 산업 동향은 생산 원가의 절감을 위해 12 인치(300mm) 웨이퍼를 지나 18 인치(450mm) 웨이퍼로 동향이 변하고 있는 추세이다. 때문에 치수 변화에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 공정의 박막 증착을 위한 공정의 호환성 검증이 필요시 된다. 웨이퍼 레벨패키지 기술은 웨이퍼 표면상에 회로 패키지를 형성 함으로 패키지의 크기를 최소화 할 수 있는 반도체 기술이다. 이러한 패키징 공정에 있어 가장 중요한 요소는 휨과 깨짐 현상이다. 우리는 12 인치와 18 인치의 웨이퍼에 댐의 높이 및 열 분포에 따른 열적 특성을 유한요소해석 방식을 통해 최적화공정을 설계하려한다. 여기서 댐이란 웨이퍼 상의 이미지 센서의 균일한 부착 및 충전물질이 넘치는 것을 방지하는 역할을 한다. 때문에 본 연구에서는 유한요소 해석을 통해 댐의 형상이 패키지의 신뢰성 성능에 끼치는 영향성을 판단하고, 3D 모델링된 패키지 모델에 대한 열적 기계적 시뮬레이션을 통해 결과를 분석하였다.
영문초록
Recently the wafer size migration from 12" (300 mm) to 18" (450 mm) for the industry cost reduction can be achieved. Because it requires better thin film deposition property and the larger process compatibility. Wafer level package technology is added to the surface of wafer circuit packages to create a semiconductor technology that can minimize the size of the package. However, in conventional packaging, warpage and crack are major concerns for semiconductor manufacturing. We optimized the 12” and 18” wafer dam design using a finite element method according to the dam height and heat distribution thermal properties. The dam design influences the uniform deposition of the image sensor and prevents the filling material from overflowing. In this study, finite element analysis was employed to determine the key factors that may affect the reliability performance of the dam package. Three-dimensional finite element models were constructed using the simulation software ANSYS to perform the dam thermo-mechanical simulation and analysis.
사업자등록번호 220-87-87785 대표.신현웅 주소.서울시 서초구 방배로10길 18, 402호 대표전화.070-8809-9397
개인정보책임자.박정아 통신판매업신고번호 제2017-서울서초-1765호 이메일 help@reportshop.co.kr
copyright (c) 2009 happynlife. steel All reserved.