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Comparison of the Power Consumption between the Ceramic and Wire Bonding Packaging Methods for Solid State Electrochemical Carbon dioxide Sensors
분야 공학 > 기계공학
저자 ( Tae Wan Kim ) , ( Chong-ook Park )
발행기관 한국센서학회
간행물정보 센서학회지 2016년, 제25권 제3호, 173~177쪽(총5쪽)
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영문초록
Tape casting ceramics technology has been adopted for the fabrication of solid state electrochemical CO2 sensors and the packaging substrates. The fabricated CO2 sensors exhibit a fast response and a good recovery with the almost theoretical sensitivity of 37 mV/decade, corresponding to a sensor operating temperature of 373 K. The two packaging methods, the wire bonding package and the surface-mounted on the ceramic package, were compared with respect to their power consumption and mass production feasibility. In terms of the ease of fabrication, the surface mount packaging technology is superior to the wire bonding technology but its power consumption is approximately twice that of the wired package.
 
 
CO₂ sensor, Packaging, Gas sensor, Sensitivity, Power consumption
 
 
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