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사물인터넷 블록체인 기술 적용 동향
분야 공학 > 전자공학
저자 유소망 , 김종완
발행기관 한국정보처리학회
간행물정보 정보처리학회지 2017년, 제24권 제3호, 4~12쪽(총9쪽)
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