[전자공학] 실리콘 기반 압력 센서 기술 동향

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소개글
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목차
1.서론
2.센서 기술의 발전 동향
3.실리콘 센서의 기술 동향
4.결론
본문내용

II. 센서 기술의 발전 동향

초창기 반도체 센서가 개발되기 이전에는 기계식 센서가 주를 이루었다. 1950년대 이후로 Bell Technology Lab을 중심으로 Honeywell, Westinghouse 등지에서 실리콘 센서 제조에 핵심적인 기술을 확보하기 위하여 기초 연구가 진행되었다. 1970년대부터 학계에서도 실리콘 기반 센서의 연구개발이 진행되었으며 1990년대부터는 국가적인 과제로 각국에서 앞다투어 기술개발이 진행되었다.



최신 대부분의 센서는 1 마이크론 정도로 매우 소형화 되어 있다. 1 마이크론은 백만분의 1 미터로 인간의 머리카락의 굵기가 대략 80 마이크론 정도이므로 1 마이크론은 육안으로는 식별이 사실상 불가능하다. 일반적으로 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술로 일컬으며, MEMS 부품이란 수십에서 수백 마이크론 크기의 아주 작은 기계적인 구조물을 마이크론 단위의 정밀도로 가공하고 여기에 전자회로를 결합 또는 집적화시켜 원하는 기능을 수행할 수 있도록 만든 초소형 시스템을 말한다. (그림 2)에서 보았듯이 MEMS 기술의 변천사를 살펴보면 아래와 같다.