[기계공작법] 정밀공작기계(마이크로머신)

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소개글
[기계공작법] 정밀공작기계(마이크로머신)에 대한 자료입니다.
목차
목 차
※ 정밀공작기계(마이크로머신)

· 마이크로머시닝의 적용 사례

· 마이크로머신 가공기술

1) 리소그래피(Lithography) 관련기술

2) 몸체가공기술(Bulk micromachining technology)

3) 표면미세가공기술(Surface micromachining technology)

4) 패키징 기술

· 다른 국가의 마이크로머신 기술개발의 방향과 특징

· 마이크로머신 기술의 전망


본문내용
· 마이크로머시닝의 적용 사례

실제 산업에서 마이크로머신 기술의 적용 사례를 살펴보면, 실리콘 미세가공기술을 이용하여 1970년대 중반에 최초로 자동차용 실리콘 압력센서가 상용화되어 MAP(흡기관절대압력센서)로 응용되기 시작하였다. 1980년대 초에는 잉크젯 노즐이 상용화되었고, 이후 마이크로머시닝 기술을 이용한 응용제품 개발에 대한 관심이 고조되어 1990년 초에는 가속도센서가 상용화되었다. 마이크로머신 산업은 실리콘 압력센서 업체를 중심으로 발전하면서 수많은 벤처기업을 탄생시켰으며, 자동차 시장을 중심으로 의료용, 산업용, 정보통신기기, 가전기기, 광통신기기 등에 응용하기 위한 제품개발이 진행되고 있다.
최근에는 광학부품 기술과 접목한 MOEMS(MicroOpto Electro Mechanical Systems)와 통신부품 기술과 접목한 RF MEMS, 그리고 의료 및 생체 응용을 위한 Bio-MEMS에 대한 연구개발이 선진국을 중심으로 활발하게 이루어지고 있다. 그리고 디스플레이에 응용하기 위한 마이크로미러 어레이(Micromirror array), 정보통신 및 자동화기기에 응용하기 위한 마이크로스위치, 의료용기기에 응용하기 위한 마이크로밸브 등은 제품개발단계를 넘어 제조단가 감소 및 응용확대를 위한 연구개발이 이루어지고 있다.


· 마이크로머신 가공기술

반도체 공정을 주로 사용하는 마이크로머신의 가공기술로는 패턴을 전사하기 위한 리소그래피 기술 및 구조물을 제작하기 위한 가공 기술 그리고 제품의 성능 및 내환경성을 확보하기 위해 수행하는 패키징 기술로 대별된다. 그리고 여기서 구조물을 제작하기 위한 가공 기