분야
hwp최근 고능률이면서 가공표면의 품위도 동시에 향상 시킬 수 있는 가공(반도체, 정밀 전자 부품, 전기기기, 생체, 광학)기술에 대한 요구가 많아지고 있는 실정이다. 이러한 초정밀 경면 가공가술은 제품의 표면을 마지막으로 결정지어 주는 요소이므로 이를 실현시킬 수 있는 방안이 적극적으로 검토되어야 한다. 또한 고품위 가공기술이야 말로 제품의 질을 최종적으로 결정짓고, 모든 산업제품의 기초가 되기 때문에 그 중요성이 어느 분야보다도 크다 할 수 있다. 이 실험에서는 재료의 저가공성으로 인해 가공기술의 향상이 시급히 요구되어 지고 있는 난삭재인 세라믹 (Ceramic)및 광학 유리의 래핑을 이용한 표면 가공과 표면 거칠기를 측정하고자 한다.
■ 실험 방법 및 유의 사항
⑴ 다이아몬드 슬러리를 이용한 래핑
① 실험전 시편의 표면조도 측정.
② Air pump 작동후 실험장치 power-on.
③ Table의 회전속도(약 30rpm)를 조절.
④ Slurry splay time 결정.
⑤ Proess time (각각 10, 20분) 결정후 가공실시.
⑥ 실험후 시편의 표면조도 측정.
⑵ 평면조도 측정기 사용방법 ( Surtronic 3+ )
① Computer 본체에 donggle-key 장착.
② Pick-up과 Display-unit을 Connecter로 연결.
․ 강의 노트 및 파워 포인트 자료
․ http://blog.naver.com/hcms8.do?Redirect=Log&logNo=80006072905
