[공학] 반도체 공정실험

 1  [공학] 반도체 공정실험-1
 2  [공학] 반도체 공정실험-2
 3  [공학] 반도체 공정실험-3
 4  [공학] 반도체 공정실험-4
 5  [공학] 반도체 공정실험-5
 6  [공학] 반도체 공정실험-6
 7  [공학] 반도체 공정실험-7
 8  [공학] 반도체 공정실험-8
 9  [공학] 반도체 공정실험-9
 10  [공학] 반도체 공정실험-10
 11  [공학] 반도체 공정실험-11
 12  [공학] 반도체 공정실험-12
 13  [공학] 반도체 공정실험-13
 14  [공학] 반도체 공정실험-14
 15  [공학] 반도체 공정실험-15
 16  [공학] 반도체 공정실험-16
 17  [공학] 반도체 공정실험-17
 18  [공학] 반도체 공정실험-18
 19  [공학] 반도체 공정실험-19
 20  [공학] 반도체 공정실험-20
※ 미리보기 이미지는 최대 20페이지까지만 지원합니다.
  • 분야
  • 등록일
  • 페이지/형식
  • 구매가격
  • 적립금
자료 다운로드  네이버 로그인
소개글
[공학] 반도체 공정실험에 대한 자료입니다.
목차
Wafer cleaning & Oxidation
Photolithography
Dry Etching
Metal Deposition
Annealing (Silicidation)
본문내용
1. Oxidation


Temperature: 1000℃

Time: 1h, 3h, 5h

▶ Result
1h
2148.05
2187.27
2183.78
2173.03

3h
4691.06
4697.09
4734.00
4707.38

5h
6417.74
6448.17
6443.29
6436.40
오늘 본 자료
더보기
  • 오늘 본 자료가 없습니다.
해당 정보 및 게시물의 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다. 위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용,무단 전재·배포는 금지되어 있습니다. 저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견 시 고객센터에 신고해 주시기 바랍니다.