[공학] 반도체 공정실험 Photolithography
![[공학] 반도체 공정실험 Photolithography-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/878/877956-0001.gif)
![[공학] 반도체 공정실험 Photolithography-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/878/877956-0002.gif)
![[공학] 반도체 공정실험 Photolithography-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/878/877956-0003.gif)
분야
docx2. Experimental method
3. Result & discussion
4. Conclusion
포토리소그래피(Photolithography)는 원하는 회로설계를 유리판 위에 금속패턴으로 만들어 놓은 마스크(mask)라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술이며, 반도체의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 가장 중요한 공정이다. 실험을 통해 패턴 형성에 영향을 미치는 요인을 알아보고, contact aligner system을 이용하여 Si wafer에 Positive pr을 이용하여 패턴을 형성하는 법을 배운다.
2. Experimental method
2.1 PR Coating
PR coating 공정은 분사된 liquid PR을 spin coating 방식을 이용하여 감광제를 coating하는 것이다. coating의 일반적인 순서는 저속 회전 상태에서 감광제를 뿌린 후 특정 회전수까지 가속한 후 고속으로 회전시켜 PR을 원하는 두께로 조절하며 최종 단계에 저속회전으로 PR 주변의 잔여물을 제거하게 된다. 감광제는 S1818(Positive PR)을 이용, 30초간 700rpm으로 진행한다.
