Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.
2.감광제
PR의 구성
감응물질, 기본합성수지물질, 유기솔벤트(용제)
빛흡수---> 현상액에녹는물질로변화(양성감광제)
현상액에녹지않는물질로변화(음성감광제)
감응물질------> 감광제를녹게(혹은녹지않게) 한다.
2. 플립칩형 LED의 구조 및 작동원리
⑴ 작동 원리 및 기존 LED칩과의 비교
① LED 칩 내부의 활성층에서 발생하는 빛의 탈출 경로를 살펴보면, 사방으로 랜덤하게 진행하는 광자들은 활성층 자체에서 흡수되기도 하고 칩의 표면이나 전극패드에 막혀서 일부 또는 전부가 칩 내부로 되돌아 나가기도 한
감광제를 coating하는 것이다. coating의 일반적인 순서는 저속 회전 상태에서 감광제를 뿌린 후 특정 회전수까지 가속한 후 고속으로 회전시켜 PR을 원하는 두께로 조절하며 최종 단계에 저속회전으로 PR 주변의 잔여물을 제거하게 된다. 감광제는 S1818(Positive PR)을 이용, 30초간 700rpm으로 진행한다.
감광제, 형광체, 2차 전지인 리튬이온전지, 회로기판소재인 CCL, RCC 그리고 토너 제품을 생산하고 있다.
정보 전자소재 사업은 2차 전지의 생산능력 확대 및 생산성 향상, 원통형 전지의 판매호조, 편광판 공급물량 확대에 힘입어 2002년을 기점으로 흑자로 전환, 안정궤도에 들어섰다. LG화학은 정보 전자