1. 실험목표
- 분말야금실험 : 금속 가루를 가압·성형하여 굳히고, 가열하여 소결함으로써 목적하는 형태의 금속 제품을 얻는 방법 및 기술이다.
표준
변수
- 이 실험에서는 실험변수, (압력, 소결온도, 소결시간, 분말크기, 조성) 에 따라 밀도, 경도, OM, XRD를 측정하여 변수에 따른 특징을 조사하고
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
실험결과를 통해서 실제로 sintering time이 증가함에 따라 지름과 두께가 더 많이 줄었고 밀도가 증가한 것을 알 수 있다.
[2] OM; 미세조직관찰
1) 원리
광학 현미경으로 미세 조직을 관찰하는 과정을 OM(Optical Microscopy)이라 한다. 광학 현미경의 원리는 가시광선의 반사이다. 조직 내의 각 영역마다의