② 그림자 및 난반사 문제 해결
기존의 2D 장비 그리고 모든 3D SPI가 사용하고 있는 광삼각법은 그림자 문제라는 치명적인 난제를 가지고 있다. 단방향의 프로젝트에서는 빛이 닿지 않는 부분이 발생하게 되며 그 부분의 검사는 불가능 하다. 또한 Solder Paste의 뽀족한 부분에는 반사가 심하여 난반
3) 대외신인도
- 2011년 코스닥 히든챔피언 기업현황에 선정된 24개의 세계시장 1위업체에 3년연속 선정
한국거래소는 서면 평가의 한계를 보완하기 위해 증권회사 애널리스트 및 연구기관 연구원 등 전문가를 구성해 CEO 인터뷰 및 현장 실사를 실시했고 세계시장 점유율 “ 시장지배력, 수익성, 기술력,
2005년부터는 유럽 및 미국의 글로벌 기업들이 3차원 SPI System을 도입하게 되면서 이들 기업의 해외 소재의 공장들에 도입이 시작되어 중국, 동남아, 브라질, 인도시장에 진출하였습니다. 이후 일본 현지법인을 통해 일본 내 유수 기업들에 대한 영업 및 판매를 진행, 전세계를 무대로 활발한 영업활동을
3차원 측정 기술의 정의
빛이 반사되는 각도를 카메라가 다각도에서 동시에 찍어서 나온 사진을 입체화하여 판독하는 방식을 사용, 납도포의 상태를 3D 로 재구성해 검사하는 기술
완전한 3차원 부피 측정
3차원 Profilometry 방식을 이용하여 Solder Paste 전체에 대한 실제 부피(Volume)를 측정