(offset method)을 사용한다. 이 방법에서는 정적하중이 제거되었을 때 영구 변형률이 0.2%되는 점을 항복점으로 정의한다.
정의에 다라 실험하여 항복점을 찾으려면 많은 시행착오가 수반되어 대단히 소모적이다. 시행착오를 없애고 한 번의 실험으로 얻은 응력-변형률 선도로부터 항복점을 찾기
기계기술인력을 양성하고자 한다.
3. 방향
메카트로닉스과와 전산응용 기계과의 특성화 방향은 3년제 교육과정에서는 전공심화 및 전공특성화로, 메카트로닉스과는 기계공학에 전기전자기술 및 제어기술 적용하여 기계시스템과 자동화 시스템전공으로 특성화하고, 전산응용기계과는 컴퓨터에서
설계단계에서의 품질의 중요성을 강조하여 품질설계를 위한 실용적인 방법론을 제시한 것이다. 이 기법은 1980년대에 들어와 미국 등 서방세계에 알려지게 되었고 그 중요성이 인식되어 품질공학으로 정착하게 되었다. 혹자는 기존의 관리도를 중심으로 하는 통계적 공정관리기법을 ‘On-line QC’, 다구
설계하는 수밖에 없다. 특히 RFIC/MMIC에서는 이렇게 늘어난 인덕턴스로 인해 입출력 매칭이 틀어지는 경우가 허다하다. 저주파와 달리 단순히 기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공