1. 반도체 노광공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및 시장 규모
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
따라 물질의 광학적 성질이 다른 것)
[ A-Si TFT 의 동작방식과 구조, 공정 ] 일부 발췌 요약
o 비정질 실리콘(amorphous Si)
- 이웃하는 4개의 다른 Si와 고유결합
- 수소원자를 연결하여 비정질 실리콘 (a-Si:H)생성
- a-Si:H : 직접반도체
- 증착용이
- 저온증착가능
- TFT공정의 유연성
(중략)
Cost down 방법
세정공정 중에 먼지 등 이물질이 들어가면 불량을 야기시킬 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위해서 세정공정에 진공기술을 도입하여 불량률을 줄이고 재료의 변질을 막는다.
마스크공정, 노광공정의 수를 줄인다. 마스크, 노광공정에 LCD제조비의 상당수가 투입되고 있으며, 이를 한단
※반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
A. 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는