실험 목적
직접 전단 시험은 상하로 분리된 전단 상자 속에 시료를 넣고 수직 하중을 가한 상태로 수평력을 가하여 전단 상자 상하단부의 분리면을 따라 강제로 파괴를 일으켜서 간편하게 지반의 강도정수를 결정할 수 있는 시험이다.
3. 장비 및 기구
(1) 전단 시험기 (하중을 포함한 것)
(2) 전단링
1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
전단이 약하기 때문에 층 방향으로는 낮은 마찰계수를 가진다. 그러나 흑연의 마찰계수는 공기나 습기가 있는 경우에만 낮고 진공상태나 불활성 분위기에서는 매우 높다. 실제로 진공이나 불활성 분위기에서는 흑연이 접촉 물체를 심하게 마멸시킬 수 있다. 흑연을 윤활제로 사용하는 방법은 이를 윤
1. 실험 조건
목적
압출에서 금형에 걸리는 압력 산정
금형수명을 개선하기 위한 설계
소재 : AISI 1045 Steel
지름 40mm ,
제품치수
(1) 상단부 지름 42 mm, 최소길이 30mm
(2) 하단부 지름 16 mm, 최소길이 50mm
(3) 전체 길이 100 mm
일정 전단 마찰 인자 : 0.1
마모조건
파손조건
2. 다이각(α) 에 따
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는