에너지 하베스팅
자연에 버려지는 태양광, 열, 진동, 바람, 위치에너지, 전자기파 등의 에너지로부터 전기에너지를 획득하는 기술
획득된 전기에너지는 그 크기에 따라 원격나노센서, 웨어러블 전자회로, 의학 디바이스 등 다양한 분야에 사용
최근 무선 센서 네트워크, 모바일 기기, 웨어러블 컴퓨터
1.서론
최근 반도체 직접회로 제조기술을 응용한 미소기계부품의 제작이 가능하게 됨에 따라 마이크로미터, 나노미터 크기의 미소부품과 이들의 작동에 필요한 집적회로를 하나의 칩으로 일체화 시킨 미세전기기계시스템(MEMS: MicroElectroMechanical Systems)이 등장하였으며, 급격한 발전을 이룩하였다. 또
엑츄에이터 시스템, 지능 시스템, HRI, 인터페이스 및 프로그래밍 등에서 사용을 하고 있다.
SoC는 여러 가지 특징을 가지고 있다. 먼저 SoC의 경우 구현하고자 하는 대상이 시스템이다. 즉, 마이크로프로세스와 규격화된 주변장치들로 구성이 되어 하나의 시스템으로 작동을 하게 된다. 또한, IP(Intellectual P
마이크로폰등에 응용되어 왔으며, 또한 전기장이 인가되면 변형이 발생하는 특징을 이용하여 엑츄에이터, 모터등에 이용되고 있다. 대표적인 세라믹 압전재료는 Pb(ZrTi)O3가 있으며 폴리머 압전재료는 PVDF가 있다. 일반적으로 기계적 에너지를 전기에너지로 변환하는 효율은 전기-기계 결합계수(k)에 비