1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-free solder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공정이다. solder reflow 오븐을 써서 수행 된다. 이 오븐은 필요한 온도를 얻기 위해 두가지 방법을 쓰는데
방법, 환경경영의 실태를 비교함으로써 문화적 차이로 인한 문제점을 최소화 하고 향후 각국의 경제 발전에 초석이 되고자 한다.
□ 본론
Ⅰ. 한국과 일본의 기업문화 비교
1.한국의 기업문화
(1) 한국의 문화적 특성
한국의 기업문화를 이해하기 위해서는 먼저 한국의 문화에 대한 이해가 선
○ 솔더링의 역할
1. 전기적 접속 : 두 개의 금속끼리 접합하여 전도성이 양호한 접합.
2. 기계적 접속 : 두 개의 금속을 접합하여 그 위치를 고정시키는 접합.
3. 밀폐 효과 : 접합부의 내로 물이나 공기, 기름 등의 이물질 침입 방지, 내부 산화 및 기타 불필요한 화학 반응 방지.
4. 방청 효과 : 표면의
측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 2cm*2cm의 조각 웨이퍼에서부터 4" 웨이퍼까지 가능하다.
<그림 3> E-Beam
Electron beam source인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여, 증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증착