1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-freesolder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
Pb-freeSolder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰성을 확인하는 데에는 수십 년의 기간이 요구되기 때문이다.
지금까지 사용되
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다. 여기에서 Bump란 <그림 2>처럼 기판에 기판의 Al Pad 위에 Gold 또는 Solder 등의 소재로 5~10㎛ 크기의 돌기를 말하며 이러한 돌기를 만드는 공정을 Bumping이라고 한다. Flip Chip Bumping의 종류에는 아래 <그림 3>과 같이 두 가지로 나뉘며 장단점은 각각 아래 <표 1>과 같다.
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공