과정에 걸쳐 녹색경영을 추진하여 고객에게 새로운 가치를 제공하는 것을 목표로 합니다.
○ 표에서 나타난 바와 같이 삼성이 지속경영을 추진하는 전략적 목표는 온실가스를 줄이는것에 집중되어있습니다.
4-1 온실가스 배출현황
(1) 온실가스 배출량
2009년도Scope1및Scope2배출총량은전사기준으로9,11
또한 반도체의 기본적인 원리, 공정과정 등을 배우고자 서울대 반도체연구소에서 주관하는 반도체공정 교육, IT-NT 나노학부 교육에 다녀오면서 반도체에 대한 전반적인 지식을 체득할 수 있었습니다. 특히 반도체공정교육에서는 이온주입, 금속증착, 포토, 산화, 식각, CVD 등을 배우면서 공정의 전반
공정과정의 종류를 변수로 놓고, 각 device별로 C-V와 I-V를 측정하여 각각의 변수가 Capacitance와 Current에 어떤 영향을 미치는지에 대하여 분석해 본다.
2. 실험이론
① MOS Capacitor
(a) MOS Capacitor의 구조
MOS capacitor의 구조
MOS는 Metal-Oxide-Semiconductor의 약자로, 금속 층과 반도체 물질로 되어 있는 두 개의
공정입자가 발생하게 된다. 또한 clean room을 구성하는 콘크리트나 내부에 존재하는 기구들의 재질에서 나오는 NH3등의 입자들이 대기중으로 나오게되면서 오염을 일으키는 원인이 되기도한다.
입자들의 대부분은 제조 공정 동안 반도체 장비, 분위기, 각종 가스류, 화학용액 및 탈이온수 등으로부터
공정도
간략히 공정순서를 보면 먼저 스탬프를 누르기 전에 레지스트 레진으로 쓰이는 폴리머의 유리전이 온도(glass-transition temperature) 이상으로 가열하고 몰드를 눌러 패턴을 형성한다. 그리고 냉각 과정을 거치고 스탬프를 레지스트 층과 떼어낸다. 2006년 4월 전자공학회지 제33권 제4호, 연세대학교