공정이 필수적
-연마헤드(Polishing Head)
연마를 위해 웨이퍼를 부착하여 이송하고, 연마중에는 웨이퍼를 패드면에 접촉시켜 압력가함
연마헤드의 구성 요소
웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척(Wafer chuck)
웨이퍼가 연마 중에 이탈하는 것을 방지하는 리테이너 링(Retainer Ring)
이들 부위를 지지하
Part 1. 면접 전형 방식 + 기업 개요
[직무 및 인성면접]
직무, 인성 면접 통합으로 1회만 실시/ 면접관 4명(실무 및 임원진)/ 30분 소요/ 개인이력.자기소개서질문 + 기술질문 + 인성질문
*SK하이닉스 기업개요
SK하이닉스의 전신은 1983년 설립된 현대전자산업이다.
1999년 현대전자가 LG반도체를 흡수
침전시켜야함을 인지하고 참고논문을 이용하여 STM(Sedimentation Time Modeling)을 유도하였다. 이러한 결과들을 종합하여 CMP 폐수의 유입부터 Microfiltration, Electrocoagulation 및 Sedimentation, 마지막으로 최종 pure water까지 공정을 설계하고 실제 산업에 적용 가능하도록 전반적인 Flow Diagram을 이끌어 낼 수 있었다.
1. 반도체공학과 (반도체시스템공학과)에 지원한 이유는 무엇인가요?
▣답변예시
네, 반도체공학과(반도체시스템공학과)는 미래 기술분야의 근간을 이루는 학문이라고 생각하기 때문입니다. 특히 여러 제품에서 핵심적 역할을 하고 있는 반도체의 작동원리, 반도체 설계, 제조에 필요한 공정이나 과