구조물의 성능을 향상시키며, 생산비용을 줄일 수 있을 방법에 대해서 많은 관심을 갖게 되었으며, 이에 따라 MEMS에서의 최적형상(Optimal geometry) 연구 및 최적설계(Optimal design)기법에 대한 여러 가지 연구결과들이 발표되고 있다. 이번 논문에서는 현재 활발히 진행되고 있는 최적형상 및 최적설계 기법
종류와 문제점 및 해결 방안을 찾아보고 그 대체의 기술로 주목받고 있는 나노임프린드 리소그래피,
주형과 도장 방식을 이용한 나노 구조물 제작에 대하여 알아보고, 현재 기술의 장벽을 뛰어넘기 위하여 어떤 연구를 행하고 있는지 살펴보며 기술의 현황 및 전망에 대해 알아보고자 한다.
브릿지 CPU
인텔 코어 i 시리즈의 2011년형 아키텍처. 인텔의 틱톡 전략에 의해 네할렘 린필드의 32nm와 같은 공정이지만 구조적으로 물갈이한 '톡' 제품이다.(해당 전략에 대해선 뒤에 설명하겠다.)
LGA1155 소켓 규격의 메인보드에서 사용할 수 있으며, 제품군 모두가 내장 그래픽 코어를 지니고 있다.