도금 실험에 이용하고자 CV 곡선을 이용하였다. 실험에서 우리는 peak 전류와 전압- 전류 곡선의 변위점에서의 전류 값 사이의 값으로 도금을 실시하기로 하였다. 선택한 전류밀도는 25mA/, 50mA/, 75mA 이다.
2.4 Point Probe method
2.4.1표면저항 (ohm/sq = Ω/□: Sheet resistance)
표면저항은 보통 단위 Ω/□로 표시
재료의 분석과 가공 방식의 설계를 통해 성능을 향상시키는 방법을 설계 하고자 한다. 냄비의 성능향상을 위해서 기존 냄비에 반사율이 좋은 몇 가지 내부 코팅재료를 선정한 후 XRD를 통해 접착성을 통해 마모성을 분석하여 더 나은 성능을 발휘 할 수 있도록 소재를 설계한다.
3. 배경지식
냄비는
고부가가치화를 이룰 수 있는 경쟁력의 핵심 요소이다. 이는 궁극적으로 제품의 국제 경쟁력을 향상시키고 디자인 기술의 선진국화를 가능하도록 한다.
따라서 이 글에서는 소재와 표면처리, 마감색채 분야의 특징을 분석하여 관련 제품의 소재 및 표면처리, 마감색채 연구에 도움이 되고자 한다.
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
- 가장 보편화된 나노기술현재 인간이 가지고 있는 보편화된 기술 중 가장 미세한 구조물을 만들어내는 방법이 있다면 그것은 포토리소그래피일 것이다.포토리소그래피는 실제 전자집적회로> 제작에 사용되는 기술로써 그 원리는 다음과 같다.크롬층과 유리기판의 맨 위에 놓인 감광고분자 막 위에 레