제목: 오존수와 고체산(sol-gel법)을 이용한 웨이퍼 세정
문제제기: .기존 RCA법의 요염물 다량 배출(H202, DI water 및 HCl)
기존 RCA법에서 고가 운영비(과산화수소 처리공정, 높은 온도유지)
.반도체가 점점 작아지면서 미세한 오염물 제거의 필요성
지표면 오존의 심각성(오존주의보)
문제 제기
- 반도체의 집적도 증가에 따라 미세 오염물 제거 문제
- 기존 RCA법의 오염물 다량 배출 (H2O2,HCL,DI water)
및 고가 운영비
- 지표면 오존의 심각성(오존주의보)
wafer 세정에서 RCA 세정법을 대체 할 친환경 & 고기능 세
정제 및 공정 개발 (고체산 + 오존수 2단계 공정)
반도체 세
오존의 두얼굴
오존층은 태양 광선의 자외선을 대부분 흡수하여, 지상의 생명체를 보호하는 역할을 한다.
자외선은 눈에는 보이지 않지만 태양에서 형성된 매우 파장이 짧은 광선이다.
그런데 자외선의 일부는 생명체의 유전자를 파괴는 살상의 기능을 가지고 있다. 이런 유해한 자외선을 오존층이
공정개선,
소각로의 여과 집진시설 교체 등을 통해
총 대기오염 배출량을 감소
전체 대기오염물질은 지속적으로 감소
하고 있으나 황산화물은 다소 증가
오존 파괴물질은 2004년 63.4Kg으로 사용량 증가
공장시설 확장시 추가 설치되는 냉동기에 포함된 냉매제의 증가와 시설의 노후화에 따른