제목: 오존수와 고체산(sol-gel법)을 이용한 웨이퍼 세정
문제제기: .기존 RCA법의 요염물 다량 배출(H202, DI water 및 HCl)
기존 RCA법에서 고가 운영비(과산화수소 처리공정, 높은 온도유지)
.반도체가 점점 작아지면서 미세한 오염물 제거의 필요성
지표면 오존의 심각성(오존주의보)
문제 제기
- 반도체의 집적도 증가에 따라 미세 오염물 제거 문제
- 기존 RCA법의 오염물 다량 배출 (H2O2,HCL,DI water)
및 고가 운영비
- 지표면 오존의 심각성(오존주의보)
wafer 세정에서 RCA 세정법을 대체 할 친환경 & 고기능 세
정제 및 공정 개발 (고체산 + 오존수 2단계 공정)
반도체 세
웨이퍼에 오존수와 희석불산용액을 분산하는 방법으로 여러 차례 반복하여 웨이퍼로부터 효과적으로 파티클 금속불순물 그리고 유기오염물을 제거하게 된다 RCA세정과 비교해 세정용액의 사용을 줄일 뿐만 아니라 DI water 의 사용 또한 줄이게 되 어 비용과 환경적인 부담을 줄일수 있게 되었다.
Ⅰ. 서 론
현재 사회흐름을 보면 힐링과 웰빙 시대를 맞이하여 요즘 현대인들은 몸에 좋은 건강음식을 많이 찾고 있다. 특히 신토불이 식품인 한국산이 중국산에 비하여 훨씬 품질이 좋다 영양도 높으며 건강에 좋다고 하여 선풍적인 인기를 얻고 있다. ?실지로 아무리 좋은 음식이라고 해도 넘 많이