증착방법의 종류와 원리
(a) 증착방식
ⓐ PVD (Physical Vapor Deposition) PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 P
-화학 기상 증착법(CVD)
저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhanced CVD, PECVD)
대기압 화학 기상 증착 (Atmospheric Pressure CVD, APCVD)
-물리 기상 증착법(PVD)
금속의 증기를 사용하는 증발(evaporation) 증착법
물질에 물리적인 충격을 주는 방법인 Sputtering 증착법
-At
1) 생기설
생명력이라는 초자연력이 생체를 구성하는 물질들에 결합함으로써 생명의 특이한 성질들이 생긴다.
2) 특별창조설
과학 법칙들을 초월한 신의 행위로 생명체기 생긴다.
⇒이 두 사상에 따르면 생명의 기원은 자연현상도 아니고 과학법칙들로 증명할 수 있는 성질의 것도 아니다.
반도체 공정에서의 박막증착공정의 중요성과 박막의 조건
반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1