인쇄회로기판의 고밀도화는 도체의 세선화, 비아 홀 직경의 소형화, 다층화, FPC화, SMT화에 의하여 촉진되고 있으며, 다층판, 플렉시블 회로기판의 사용 이후 더욱 증가하고 있다. 또한 Build-up 방식에 의한 새로운 다층판 제조 공정이 대두되고 있으며, 열전도성이 양호한 인쇄회로기판의 채용이 점차 증
Copper Clad Laminate (동박적층판)
PCB를 만들기 위한 원자재(기판)
동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도
1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방
먼저 PCB란 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board)으로 여러 종류의 많은 부품, 콘덴서나 칩 등을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에
Ⅰ. 개요
ABET(Accreditation Board for Engineering and Technology)는 미국의 공학 기술 교육인증원으로서 미국의 공학인 들에 의해서 자발적으로 결성된 조직으로 70년에 걸쳐 공학교육의 평가와 피드백을 통해서 미국의 공학 교육을 세계 최고 수준으로 만들어 놓았다.
ABET에서는 교육기관, 학과 또는 학위 차원