Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다.
다음으로는 전자 제품을 사용할 때, Packaging 된 Solder 접합부에 Stress와 Strain이 발생하게 되는데 이러한 Stress 및 Strain으로 인해 재료가 파괴되
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
Background of Experiment
□ Al-Si Alloy
AI + Si = Al-Si Alloy
1. Low melting point
2. light
3. Large heat capacity
4. Insoluble to each other
.
.
.
Result and Analysis - EDS
□ Composition Analysis
Al, Si is almost insoluble to each other at rsoom temperature.
All solid phase will have either 100% Al phase or 100% Si phase.
Restriction endonuclease는 무엇인가?
1. 특이적으로 restriction endonuclease 인식 부위에 근접한 곳이나 내부를 절단하는 것
2. nucleolytic activity를 위해 ATP 가수분해를 필요로 하지 않는다는 것
(중략)
각각의 core는
α-helices에 의해 접혀
5가닥으로 혼합된 β-sheet로 구성
4가지의 단백질이
촉매
4.2 단일금속 압분체의 소결
단일금속분말의 소결은 온도의 상승과 함께, 시간이 지남에 따라 그 기계적성질이 향상
고온도에서는 시간의 영향은 적고 그 금속의 용융점 가까운 온도에서는 수초로써끝남
4.2.1 밀도 및 수축
4.8은 금속분말을 여러 가지 압력으로 압분소결했을 때 밀도에 미치는 소