16장 판재 성형과 장비
16.1 서론
? 판재성형 : 판재를 전단, 굽힘, 인장 등의 방법으로 모양을 변형시키는 가공
- 대부분의 판재 성형은 상온에서 이루어짐
? 프레스작업(=스탬핑) : 가장 일반적인 판재 성형
16.2 전단
: 큰 판재로부터 원하는 치수로 절단된 블랭크로 만드는 작업
? 전단작업의 주
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
투과전자현미경은 주로 시료의 내부구조나 단면을 관찰하는데 쓰이고 있다. 원리는 광학현미경과 비슷하다. 전자현미경에서의 광원은 높은 진공 상태(1x10-4 이상)에서 고속으로 가속되는 전자선으로 이 전자선이 표본을 투과하여 형광판이나 사진필름에 초점을 맞추어 투사된다. 이 전자의 파장은 가
(2) 부상식 농축조
① 개요 : 부유물질에 미세한 기포를 부착시켜 고형물의 비중을 물보다 작게 하여 부상분리시키는 것으로 가압법(용존공기부상법), 감압법(진공부상법)으로 구분
- 농축성이 나쁜 2차 슬러지를 대상으로 하며 1차슬러지와 같은 무거운 것은 중력식 사용
① 용존공기부상법(DAF)