만족시킬 수 있을 것이다. 이에 비해 Ti합금과 초내열합금은 기본시설과 기술개발실적 등이 모두 미약하다. 특히 국내항공산업의 현황을 고려할 때 모합금이나 Billet 등의 기초소재는 수입하여 주조나 단조 등을 통한 성형공정과 표면처리 등의 후처리공정이 주로 이루어지고 있으므로 이와 관련된
표면처리도, 도장 환경, 도막 두께, 도장계) 에 의해서 좌우된다. 도장효과를 좌우하는 여러 가지 인자 중 가장 기여도가 높은 것은 소지 조정(전처리, 표면처리)이며 이는 마치 완전한 건축공사를 하기 위해서는 기초공사가 무엇보다 중요하다는 것과 같은 의미를 갖고 있다.
도장 전 전처리공정은 도
이유로 저부가가치 제품이라는 인식이 변하는 추세이다.
이 Single FPCB의 제조공정은 먼저 재단 → CNC → 동도금 → 회로형성 → Coverlay 가접/적층 → 표면처리 → B.B.T. → 가공/검사 등이다. 이것은 CD-rom pick up, CDRW, LCD 등에 사용된다. 주로 페놀 원판을 사용하여 제작한다.
표면적을 유용하게 활용하는 점에서 큰 이점이고, 가스 흡착이나 촉매 등의 화학적 응용에 적합하다.
연료전지의 전극재료에는 이전부터 활성탄 등의 탄소재료가 사용되고 있고, 연료(수소, 메탄올, 산소 등)의 분해 반응을 촉진시키기 위하여 백금계 촉매가 담지되고 있다. 여기서 문제가 되는 것은,
제목: 오존수와 고체산(sol-gel법)을 이용한 웨이퍼 세정
문제제기: .기존 RCA법의 요염물 다량 배출(H202, DI water 및 HCl)
기존 RCA법에서 고가 운영비(과산화수소 처리공정, 높은 온도유지)
.반도체가 점점 작아지면서 미세한 오염물 제거의 필요성
지표면 오존의 심각성(오존주의보)