결함으로 처리되기도 한다. 강의 설퍼프린트 시험은 유산수용액에 담근 사진용 인화지를 시험대상인 강재단면의 표면에 밀착시켜 첩사하여 강중에 함유하고 있는 유황의 분포나 그 편석의 정도를 검사하는 매크로 시험법이다. 이 시험법은 강산부식에 의한 매크로 시험법과 같이 강재의 결함검출을
표면에 손상을 제거하고, 시편을 편평하게 하여 표면의 조도를 순차적으로 미세하게 한다.
Polishing단계를 보다 짧은 시간 안에 끝낼 수 있도록 최소의 손상만 입은 평편한 표면을 얻는다.
- Grinding의 단계
평면 Grinding
Grinding의 첫 단계는 항상 PG로 시작된다. PG는 모든 시료의 표면을 비슷하게
표면이 변화하지 않으나, 장기간 대기 중에 방치하면 CO₂,SO₂ 및 수분 등과 반응하여 표면에 녹색의 염기성 탄산동[CuCO₃·Cu(OH)₂]이나 염기성 황산동[CuSO₄·Cu(OH)₂]등이 형성된다. 이 부식 생성물은 어느 정도 부식속도를 감소시키는 보호 피막의 역할을 하며, 외관도 좋아 인위적으로 표면에 형성시
표면에 항상 존재하는 매우 작고, 세밀한 결함이나 균열의 존재로 설명이 가능하다. 작용 응력은 결함의 첨단 부분에 집중되어 파괴 강도를 낮추게 하며, 응력이 집중되는 정도는 균열의 방향과 기하학적 형상에 따라 다르다. 주로 결함 주변에서 응력집중이 잘 일어나고 응력집중으로 인해 이론 강도
성능에서 전극 미세구조의 중요성은 최근의 문헌에서 언급되고 있으며 이 전극에서의 산소 환원반응에 대한 특성을 해석하기 위한 모델도 많이 제안되었다. 그러나 이들 해석에서의 분석결과는 사용모델에 따라 달라지며 사용된 파라미터들도 실험적으로 결정할 수 없는 것들을 포함하고 있다.