To prevent silicon from agglomerating
→ should cool the solid quickly
Rapid cooling
→ large thermal gradient in crystal
Postulate K=20W/m K
Diameter of wafer: 10-20 cm
L (latent heat of fusion) = 340 cal/g
Temperature gradient in silicon CZ (dT/dx) : 100°C/cm
■이 론
열전도도 [熱傳導度, thermalconductivity]
-열의 전달 정도를 나타내는 물질에 관한 상수.
한 지점에서 다른 지점으로 열은 다음과 같은 3가지 방법(전도, 대류, 복사)으로 전달된다. 이때 물체를 통하여 전달되는 열의 양은 다음 식으로 나타낼 수 있다.
ex) 얼음 1g은 80cal의 열에 녹으므로 물체를
4. GC 검출기의 종류
◆ 열전도도 검출기(ThermalConductivity Detector, TCD)
● 원리: 이것은 초기의 기체 크로마토그래피의 검출기이며 아직도 널리 사용되고 있다. 이 검출기는 기체 흐름의 열전도도 변화를 이용하는 것이다.
● 특징: 온도조절을 특히 엄밀히 요한다. 이 검출기는 간단하고 경고하며
Conduction)
(1) Fourier 법칙
푸리에의 법칙은 전도열전달 해석에 있어 기본을 구성하는 개념이다. 이 법칙은 기초적인 원리라기보다는 경험과 실험적 증거로부터 얻은 일반식이다. 전도에서 열흐름 방향은 등온선에 수직이다. 또한 전도 열유속은 온도가 낮은 방향으로 향하며 등온선에 수직인 크기를 갖