성능을 가진 반도체를 제작할 수 있는 차세대 반도체 기술입니다.
◎ 연구 주제
3차원 적층 반도체 기술 중 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술에 대한 연구를 하고 싶습니다. WLP 기술은 웨이퍼 단계에서 반도체 칩과 패키징을 함께 제작하는 기술로, 기존 패키징 기술에 비해 크기가 작고, 성능이 높으며, 생
성능을 정리 및 가장 이상적인 의복의 형태를 알아 보고자 한다.
Ⅱ 본론-특수 작업복(우주복, 소방복, 농약방제복, 잠수복등)에 관한 고찰
1.농약 방제복
(1)농약 방제복의 개념 및 필요성
우리 나라는 미곡중심의 식량자급을 필요불가결의 수단으로 하고 있으며, 이를 위해 다수확 우량품종의 보급과
5G 등 이동통신 기술, 클라우드, 사물인터넷, AI, 빅데이터 등 다양한 기술이 적용되며 여기에 VR, AR, 혼합현실(MR)이 융합된 확장현실(XR)이 핵심기술이라 할 수 있다.
반도체 기억장치는 주로 디지털 시스템에서의 프로그램이나 데이터를 저장하는 데 널리 사용된다. 반도체기억장치는 ROM(Read Only Memotry)
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- 어업용 섬유의 고성능화가 진행되면 될수록 재료의 내구성은 우수하게 되고, 이에 동반하여 재료의 수명도 길어지나, 반면에 자연 환경 하에서 분해되기 어려운 성질도 동시에 가지게 된다. 따라서 고성능 재료가 사용 후 폐기되었을 경우, 해양 환경이나 생태계에 미치는 부담은 더 커지게 된다.
2) 본론
1. 활성탄의 흡착
1.1 활성탄의 특성
1.1.1 활성탄이란?
활성탄은 수많은 모세관이 있는 흑색의 다공성 탄소물질로서 유기물질의 흡착특성을 갖는다. 원료중 식물계로는 야자각, 목재 등을 주로 사용하고 광물계로는 갈탄, 유연탄, 역청탄, 무연탄 등을 주로 사용하는데 이러한 물질들은 무