접착제는 가공성은 뛰어나지만 상대적으로 취약한 물성을 가지는 단점이 있다. 따라서 패키징 소재로서 필요로 하는 물성 확보를 위한 연구가 진행되고 있다.
비전도성 접착제의 접속에서는 수분에 의한 고분자 상의 부피 변화 및 고분자와 칩 또는 기판 간의 계면 박리, 범프와 패드 사이의 벌어짐 및
접착제가 개발되었고 이를 계기로 눈부신 발전을 거듭하고 있다.
접착제란 학문적으로 설명하면 고분자화학과 계면화학을 기초로 하는 기능성 물질이며, 젖음성과 접착성에 의해 물성을 나타낸다. 이들을 사용상의 목적에 따라 접착제, 점착제, 실란트로 세분한다. 현재 대부분의 접착제는 다양한
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
abrasive 마모는 표면이 거칠고 경한 돌기의 작용이나 경한 분말이나 외부로부터 분진
등의 연마작용, abrasive paper 등에 의해 발생하는 마모이다. 주로 재료의 기계적 성질의
영향이 크다 할 수 있다. 이것은 전술한대로 요철설에 의한 마모의 확장으로 간주할 수
있다.
그림 18. abrasive 마모의 모식
2. 본 론
고분자의 기능성과 그것을 응용하고 있는 사례들은 너무나도 많다. 그 중에서 몇가지 관심을 가질 수 있는 기능성 고분자 필름에 대해서 조사하고 정리를 해 보았다. 포장 필름과 광학 필름에 대해 알아보고, 그에 대한 각자의 관심이 있는 분야을 알아보자.
1. 포장 필름
1) 포장의 기능