4. Condition
If reflow, IMC layer occurs between the solder ball and substrate. IMC layer's composition changes depending on reflow time.
Temperatuer
255℃
Reflow time
1s, 1min, 5min, 10min, 20min
Experimental conditions
5. Analysis
IMC layer change was observed according to the reflow time.(Reflow time : 1s, 1min, 5min, 10min, 20min). Do refer to
합성하여 만든 기판.
라.플렉서블 기판(Flexible Base material)-폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 입힌 기판
마.세라믹 기판(Ceramic Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판
바.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트를 처리한후 동박을 접착하여 만든 기판
μBGA 구조
Ⅰ. 서론
Coppermine은 좀더 진보된0.18㎛ IC 공정을 사용함으로써 CPU 클럭 속도를 증가시켰는데, 모바일 제품은 초기 500MHz에서 1/4분기에는 1GHz까지 높여졌다.
0.18㎛ 공정은 온다이 L2 캐시로의 이동과 함께 모듈의 크기를 줄임으로써 제조단가를 상당히 낮추었다. 모바일 부품은 BGA-485 패키지 또는 micro-PG
신생아 호흡곤란증후군(Neonatal respiratory distress syndrome, RDS)
정의
신생아 호흡곤란 증후군은 출생 직후 폐가 지속적으로 팽창하지 못하고 찌그러들어 출생 후 진행성 호흡부전이 생기는 질병이다. 미숙아는 폐가 작고, 폐를 팽창하게 하는 물질인 폐 표면활성제의 생산과 분비가 부족하기 때문에 이 병
SMD Package Styles 레포트
