(4) Double patterning
The double patterning is divided into four parts, leading with wafer requirements and then two sets of lithographic requirements (Generic Pitch Splitting - Double Patterning Requirements Driven by MPU metal Half-Pitch and Generic Spacer Patterning Requirements - Driven by Flash). The lithography requirements are different for each process; the requirements for pitch splitti
가편집 rough cut
쇼트와 시퀀스를 순서대로 배열한 초기 편집판. 정확한 커팅 지점은 아직 결정되지 않은 상태이다. 가편집 이후의 단계로 편집이 완성된 것을 가리켜 '최종 편집판'이라고 부른다. 가편집은 편집자, 감독, 제작자, 작곡가에게 최종판이 어떤 모습을 갖추어야 할 것인가를 감지하게 해준